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高通财测:上调全球手机出货量

时间:2021-08-30 01:31作者:亚美体育

本文摘要:手机芯片龙头高通(Qualcomm)25日发布2013年会计年度第2季(今年1~3月)财报合乎预期,但对第2季营收及利润未来发展高于市场预期。不过,高通昨日升至全年财测,并上修今年全球3G/4G手机出货量至10.5亿支规模,其中新兴市场的市场需求尤为强大。 高通本季未来发展不欠佳,但下半年未来发展悲观,还包括台积电、联电、日月光、矽品、台星科、景硕等高通手机芯片生产链合作伙伴,今年营运展现出亦将如倒吃甘蔗般渐入佳境。

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手机芯片龙头高通(Qualcomm)25日发布2013年会计年度第2季(今年1~3月)财报合乎预期,但对第2季营收及利润未来发展高于市场预期。不过,高通昨日升至全年财测,并上修今年全球3G/4G手机出货量至10.5亿支规模,其中新兴市场的市场需求尤为强大。

  高通本季未来发展不欠佳,但下半年未来发展悲观,还包括台积电、联电、日月光、矽品、台星科、景硕等高通手机芯片生产链合作伙伴,今年营运展现出亦将如倒吃甘蔗般渐入佳境。  高通2013年会计年度第2季手机芯片出货量约1.73亿套,营收年减24%至61.2亿美元,溶解后本业每股盈余1.17美元,合乎市场预期。但对于会计年度第3季(4~6月)的预估,手机芯片出货量介于1.63~1.73亿套,营收介于58~63亿美元,每股盈余预估仅有0.97~1.05美元车祸高于市场预期。

  不过,高通持续寄予厚望今年全球智能型手机市场仍不具强大成长性,特别是在低价智能型手机的风潮来袭,推升研发中国家的首次购机市场需求,所以,高通将今年全球3G/4G手机出货量预估,小幅上修通10.5亿支,还包括中国、印度等新兴市场的市场需求将最弱。而高通也因此再次上修2013会计年度全年财报,全年营收将约240~250亿美元,每股盈余将上看4.4~4.55美元。

  分析师认为,由高通财报及预估数字来看,今年第2季营运展现出虽然不欠佳,但下半年未来发展更为悲观,除了三星、宏达电、索尼等一线手机大厂,皆使用高通芯片外,苹果下半年发售的iPhone5S或低价iPhone,也是使用高通芯片,可为其茁壮带给新的动能。  但也有分析师指出,在联发科、博通、展讯等业者的白热化竞争下,新兴市场手机芯片的平均价格有可能有持续走跌风险,而今年新兴市场又是智能型手机仅次于茁壮区域,高通的利润展现出可能会不如市场预期般好。  在寄予厚望智能型手机销售录增下,高通不仅不断扩大对台积电28纳米投片,委由联电代工的28纳米芯片也不会在下半年开始销售,而还包括日月光、矽品、台星科等封测厂接单不很弱,IC基板厂景硕及欣兴对本季及下季营运观点悲观,一旦高通放量销售,合作伙伴皆有望实时受益。


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